型  号

外 观

粘 度

mpa·s／25℃

胺 值

mgKOH／g

 参考

 用量

  (Phr)

以YD-l28

为基准

固化条件

(供参考)

特  性

用    途

LEMI-2.4

咪唑

固化剂

(EMI-2.4)

浅黄色

液体

800～1000

比重D

O.97

活性温度

82～87℃

1～5

 100～

  120℃

1～3h

  2-乙基-4-甲基咪唑。添加量少，中温短时固化。HDT高，耐热性能好

固化剂或促进剂。电子元器件灌封，复合材料缠绕，

F(155℃)级配方

LMY-2404

改性咪唑

浅褐色

液体

80～120

活性温度

75～80℃

8～10

90～100℃

1～1.5h

中温快速固化，热性能好，耐热性和机电性能好。

酸酐固化剂促进剂，电子元件器浇注，复合材料缠绕。

DMP-30

2.4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚

 棕色

 透明

 油状

 液体

200～300

比重：D

1.516～

1.519

促进用

O．5～l

固化剂用

4～10

室温4天

   或

80℃/1h

  三级胺

  相当于：

K-54

D332，E140

S-440

    DY-063

主要用作酸酐固化剂的促进剂使用。

N.N-苄基

二甲胺

(BDMA)

无色

透明

低粘度

液体

30～40

沸程：

℃

178～181

含量≥

98.5％

促进剂

O.5～1

固化剂

6～8

室温24h

   或

150℃/2h

相当于：

Ciba-Geigy

DY-062促进剂

湿态和高温电性能优异

酸酐固化剂促进剂。

复合材料缠绕。