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材料论述
一、简 述
LAZ-020聚氨酯环氧树脂是一种新型的嵌段分子结构的环氧树脂,它的固化物具有强韧性、弹性、高抗扯裂强度,高冲击性能,耐冷、热温度冲击性,高的延伸率;但仍具有环氧树脂的一系列优良的性能:耐化学性能、电绝缘性能、高的粘接强度和机械强度。
LAZ-020聚氨酯环氧树脂将改变传统双酚A环氧树脂——酸酐配方体系固化物的内应力、脆性、开裂问题,特别是低温(-70℃)下的抗开裂性,而赋于坏氧树脂固化物为强韧的弹性体,因而彻底介决了由于环氧树脂——酸酐体系固化物的应力开裂现象,使浇注后的电工部件和电子元器件在冷、热温度交变下正常的运行。
LAZ-020聚氨酯环氧树脂与普通双酚A环氧树脂(如:E~51、E一44、”331、。834、CYD-128、E-39-D等)均有非常良好的相容性,按各种比例混合后,均可得到透明、均匀的液体,而且可降低混合物的粘度,可增加填料的用量,降低浇注料的成本;并可调节固化物的韧性和弹性。
LAZ-020聚氨酯环氧树脂,由于大分子结构的位阻效应,对胺类固化剂不敏感,因此,不能采用胺类固化剂固化;可用甲基四氢苯酐作固化剂,可得到强韧、弹性并有良好机械、物理、电性能的固化物。
二、特 性
柔 性 高的延伸率、柔韧性、弹性。
高抗冲强度,抗开裂性,高抗扯裂强度。
耐冷、热温度冲击(带金属嵌件、铁芯或厚薄不均)固化物在-70℃下不开裂。
固化物的柔韧性介子环氧树脂与聚氨酯树脂之间,可设计配方加以调节。
低粘度、工艺性好,适合配方组份混合,真空脱泡简单。
可增加填料(如:硅微粉、氧化铝)的添加量,降低浇注料的成本。
100%的固体组份,无挥发物和刺激性气味。
极好的相容性
可用促进剂(DMP-30、苄基二甲胺、液态咪唑)来调节凝胶时间,适合于真空浇注工艺和APG工艺技术。
配方设计的多样性
三、LAZ--020聚氨酯环氧树脂技术指标
外 观
:
微黄色透明液体
环氧值eq/100g
:
0.30~0.35
粘 度mpa·s/25℃
: 450~550
有机氯值eq/100g
:
≤0.001
无机氯值eq/100g
:
≤0.0001
挥发份%
:
≤0.5
四、应 用
1.LAZ-020聚氨酯环氧树脂具有环氧树脂与聚氨酯树脂共同特性的新型环氧树脂,组合了二个树脂的突出性能。环氧树脂具有高的模量和电绝缘性能,但柔韧性、抗应力开裂性能差;而聚氨酯具有相反的特性,其柔韧性好,抗冲击、抗扯裂强度优良,但模量小,成型工艺繁复。本公司研制成功的LAZ-020聚氨酯环氧树脂主要是考虑弥补这二者在性质上的缺隙,使其既保持有高模量和电性能,但又使柔韧性得以改善,使二者的优点集中为一体。
实验证明,LAZ-020聚氨酯环氧树脂,能大大的提高固化物的韧性和抗应力开裂性,一般要比普通双酚A环氧树脂高20~30倍。因此,采用LAZ-020聚氨酯环氧树脂后,一般在配方中不需再加入任何其它分子结构的增韧剂,因为它的坚韧效果要比任何增韧剂都优越。
2.应用配方举例(仅供参考):
A. LAZ-020聚氨酯环氧树脂
100 份(重量份)
LHY-908甲基四氢苯酐
50
份
HGH-400硅微粉
200~250 份
苄基二甲胺(或:DMP-30)
0.2~0.3 份
B. LAZ-020聚氨酯环氧树脂
70 份(重量份)
CYD-128环氧树脂(或E-51、331、828等)
30 份
LHY-906甲基四氢苯酐
60
份
HGH-400硅微粉
220~280 份
苄基二甲胺(或:DMP-30)
0.2~0.3 份
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