550a

适用范围  本配套液态环氧树脂注射料体系，适用于自动压力凝胶（APG）工艺绝缘额定工作电压为10KV～35KV等级的电抗器、互感器、绝缘子、绝缘套管等及大型开关部件的压力注射干式绝缘体系。

特    性 ·混料温度下（40～45℃），适用期长；140℃时固化迅速；
         ·双组份系统，避免用户配方操作误差；
         ·采用自动压力凝胶（APG）工艺；
         ·固化反应收缩率低，固化物内应力小；
         ·节约能耗。提高效率、产品质量可靠。

性    能   良好的机械、介电、耐热性能；
           良好的耐温度冲击性能。

体系技术指标
    配方：
           LE-550A   环氧树脂                  100 份（重量比）
           LH-550B   固化剂                    100 份
           HGH-400  偶联化处理硅微粉      320～350 份
           LDW-环氧树脂染色剂                  1～3份

LE-550A  环氧树脂 (不含溶剂、经改性的高纯度液态环氧树脂)
粘度 (25℃) mpa·s：           9000～12000
环氧当量 g/Eq：                 189～196
环氧值 Eq／100g：             0.51～0.53
有机氯 Eq/100g：                ≤0.001
无机氯 Eq/100g：                ≤0.0001
挥发份 (100℃)％：                ≤0.25

LH-550B  固化剂 (不含溶剂、改性的，予加反应促进剂的甲基四氢苯酐)
粘度 (25℃) mpa·s：             150～300
酸值  mg·KOH/g：              500～550
结晶温度 ℃：                     ≤ -15
比重 (25℃)g/cm3：              1.05～1.15
挥发份 (100℃) ％：               ≤ 1.0

液态环氧树脂浇注料体系固化物性能

抗冲强度 KJ/m2 ：                        11～18
抗弯强度 MPa ：                          100～130
抗压强度 Mpa ：                          150～180
抗拉强度 MPa ：                           70～80
热变形温度 ℃(马丁) ：                    95～110
             (HDT) ：                   100～115
玻璃态转化温度（DSC）(Tg)℃：           115～125
表面电阻系数 Ω ：                        1～10×1013
体积电阻系数 Ω·cm ：                   1～10×1014
击穿强度 KV／mm ：                      29～35

    该配方体系固化物对机械应力和电气性能具有很高的抵抗能力，对热冲击具有很高的抵抗强度。

应用工艺：自动压力凝胶（APG）工艺。

配方混料工艺
配制环氧树脂浇注料体系是极为重要的工艺程序，这一程序是否规范将直接影响到固化物的性能。正确的配制工艺将得到理想的结果：
    --环氧树脂混合浇注料有良好的流动性，以减少形成气泡的可能性；
    --固化物具有较低的内应力；
    --改善在高电场强度下的局部放电性能。
因此，在一定的混料温度下，采用高真空度，锚式混合器和薄膜脱泡装置是极为有效的。填料（硅微粉）被树脂和固化剂混合体系的充分润湿和浸润是极为重要的，填料要予先干燥，水份含量应该≤O.2％。

参考压力注射工艺条件
模具予热温度 ℃ ：                     140～160
混料温度 ℃ ：                          40～45
脱模时间分钟：                        15～35
固化工艺：                  130℃/4小时＋140℃/8～10小时

注意：热脱模后，请将脱模后的工件立即放入130℃的烘箱中，继续后固化！固化完成后，关闭烘箱电源，工件应随烘箱冷却至室温才能取出工件！

以上配方和工艺参数仅供参考。为了确定固化反应的固化度和固化物的综合性能，请对实际浇注部件进行相关的例行测试。
本公司将对用户进行全方位的应用技术和工艺服务！